熱風(fēng)解焊系統(tǒng) 美國OKI

簡要描述：HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù)，設(shè)定溫度后，輸出溫度不會隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。

產(chǎn)品型號： HCT-900

所屬分類：拔放臺

更新時間：2024-08-12

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詳細(xì)說明：

HCT-900熱風(fēng)焊接/解焊系統(tǒng)
HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù)，設(shè)定溫度后，輸出溫度不會隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。

HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù)，設(shè)定溫度后，輸出溫度不會隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。整機(jī)防靜電設(shè)計，保護(hù)所拆焊的IC 免受靜電的危害。關(guān)機(jī)后延時送風(fēng)功能，關(guān)機(jī)后氣泵延時工作90 秒左右，以保證發(fā)熱管有效的冷卻。的性能給您的工作帶來更大的方便。它的設(shè)計和制造過程均符合zui高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，并提供穩(wěn)定的性能和可靠性。

技術(shù)參數(shù)：

型號	HCT-900
電壓	220VAC
功率消耗	400W
氣泵	膜片式
流量	6-25L/MIN
溫度范圍	100℃~500 ℃
外形尺寸	210（l）× 170（w）× 140（h） mm
重量	4.7kg

噴嘴規(guī)格:

適用于分立元件	型號	A （毫米）
	H-D25	2.5
	H-D50	5.0
	H-D120	12.0

適用于SO，TSOP封裝	型號	芯片封裝型號	A（毫米）	B（毫米）
	H-S16	SOIC 14,16	6.8	10.2
	H-SL16	SOL 14,16	10.6	10.8
	H-SL20	SOL 20,20J	10.6	13.3
	H-SL24	SOL 24,24J	10.6	15.9
	H-SL28	SOL 28	10.6	18.4
	H-SL44	SOL 44	16.0	27.9
	H-SOJ32	SOJ 32	13.5	20.6
	H-SOJ40	SOJ 40	13.5	25.4
	H-TS24	20-24 PIN TSOP	17.0	7.1
	H-TS32	28-32 PIN TSOP	21.0	9.1
	H-TS40	40 PIN TSOP	21.0	10.8
	H-TS48	48 PIN TSOP	21.0	13.3
	H-TSW24	20-24 PIN TSOP	10.2	18.4
	H-TSW44	24-28/40-44 PIN TSOP	12.7	19.8

適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝	型號	芯片封裝型號	A（毫米）	B（毫米）
	H-P20	PLCC-20	11.9	11.9
	H-P28	PLCC-28	14.5	14.5
	H-P32	PLCC-32	16.9	14.3
	H-P44	PLCC-44	19.5	19.5
	H-P52	PLCC-52	22.0	22.1
	H-P68	PLCC-68	27.0	27.2
	H-P84	PLCC-84	32.4	32.4
	H-Q07	QFP-48	8.4	8.4
	H-Q10	QFP-44	13.4
	H-Q14	QFP-52,80	17.3	17.3
	H-Q1420	QFP-64,80,100	23.4	18.1
	H-Q28	QFP-120-128- 144,160	31.2	31.2
	H-BQ23	BQFP-100	22.4	22.4
	H-Q3232	QFP-240	34.5	34.5
	H-BQ38	BQFP-196	37.7	37.7
	H-Q2626	QFP-304	29.8	29.8